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DIABOLO
LUMIERE SUR … DIABOLO, UNE GUIRLANDE DE CIRCUITS INTEGRES TISSABLE
La complexité d’assemblage d’un circuit intégré à un textile n’est désormais plus un secret pour Dominique Vicard, co-auteur d’un brevet sur un procédé qui va révolutionner la fabrication de matériaux intelligents grâce à des puces à rainures. Exemple sur la réalisation d’un textile lumineux incluant des éléments de type LED qui pourront être activés électriquement, créant ainsi un tissu scintillant.» Description et fonctionnalités
Puce microélectronique brevetée, à faces latérales munies de rainures permettant :-d’établir des contacts avec des fils conducteurs pour alimenter ou servir d’antenne
- l’insertion mécanique dans le tissage
Process d’insertion dans une fibre ou un tissage et process de connexion validés.
» Technologie
Puces élémentaires préparées avec un process collectif (niveau wafer)» Performances
- Compatibilité avec de nombreux procédés industriels (« au déroulé » ou « reel-to-reel).- Marché du grand volume.
- Insertion dans différents matériaux.
- Résolutions des problèmes d’interconnexions : fiabilité des contacts, peu de sensibilité aux décharges électrostatiques.
» Cible
- Textile, maroquinerie- Bâtiment, construction
- Matériaux intelligents (plastiques, béton, papier,…)
» Domaines d'applications
- RFID logistique- Microsystèmes sur fil
- Matériaux lumineux (intégration de LED)
» Laboratoire
CEA-LETI réf. 061001_Viacrd_Diabolo_fiche_web» Interview de Dominique Vicard
Qu’est-ce qui a motivé votre recherche ?Nous travaillions auparavant avec l’association Métis. Le constat avait été fait qu’il y avait un grand fossé entre la microélectronique faite sur du silicium et le textile, principalement au niveau de l’interconnexion. Nous faisions des circuits très petits mais qui nécessitaient des boitiers trop grands pour assurer la connectique dans un tissu. En observant les fils parallèles d’un métier à tisser, je me suis dit qu’il serait intéressant de pouvoir relier directement ces fils aux puces. C’est ainsi qu’un brevet a vu le jour.
Comment une entreprise pourra-t-elle utiliser votre innovation ?
Cette innovation est un nouveau packaging de circuit composé de puces livrées sur du fil directement connecté avec 2 connexions. Ces fils peuvent être soit des antennes soit des connexions qui véhiculent de l’information ou de l’alimentation. L’idée est d’inclure ce montage primaire fil + puce à l’intérieur de matériaux, de fils pour les mettre dans des tissus. Ce tissu pourra être utilisé soit directement soit dans des composites ou dans des tout petits objets.
L’intérêt sera également d’obtenir des assemblages fonctionnels qui sont extrêmement petits pour des systèmes d’étiquettes électroniques RFID qui sont à l’origine volumineux.
Quel est votre environnement de travail ?
5 personnes des départements système et d’intégration hétérogène du Léti ont participé au projet. Nous utilisons des dispositifs qui permettent de travailler directement sur les wafers, sur des galettes contenant des milliers de puces. Par ailleurs, nous sommes entrain de fabriquer un nouvel équipement qui permettra d’atteindre un bon rendement de la technologie employée.
